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BF2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)主要用于芯片的樣品制備。 主要特征: BF2100 陶瓷封裝器件開封機(jī)是為了打開任何玻璃熔接雙列直插陶瓷封裝器件上蓋而進(jìn)行的獨(dú)特設(shè)計,器件放在一個與高度調(diào)節(jié)螺栓相連的平臺上,高度調(diào)節(jié)螺栓可以保證玻璃熔接密封與蓋子交界處的對準(zhǔn),旋轉(zhuǎn)主軸的手柄使左右的刀能同時工作,達(dá)到輕松開封和干凈的開封結(jié)果。 規(guī)格尺寸: 1. 高度: 4.5"
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